引線框架式DIP
引線框架式DIP元件的大小其實比其內(nèi)部的集成電路大很多。在二十世紀末時表面貼裝技術(shù)（SMT）包裝的元件可以縮小系統(tǒng)的體積及重量。
產(chǎn)品特點
引線框架式DIP元件的大小其實比其內(nèi)部的集成電路大很多。在二十世紀末時表面貼裝技術(shù)（SMT）包裝的元件可以縮小系統(tǒng)的體積及重量。不過有些場合仍會用到DIP元件，例如在制作電路原型時，就會使用DIP元件配合面包板制作電路原型，方便元件的插入及移除 。
（此內(nèi)容由m.xsd7799.com提供）
上一條: 玻璃陶瓷封接式DIP
下一條: 單層陶瓷雙列直插式DIP
